Contract Manufacturing

Piirilevyt – SMD ladonta

Suurin osa tuotteista suunnitellaan nykyisin smd-komponenteilla ja koneellinen ladonta näytteleekin suurta roolia tuotannossamme. Käytössämme on kolme ladontakonetta joista yksi on täysin automaattinen ladontalinja. Koneemme ovat monipuolisia, töiden vaihtaminen on joustavaa ja nopeaa. Juotosprosessina käytetään pääosin höyryfaasijuotosta mutta myös reflow- uunia käytetään. Pastanpainoon käytössä on kaksi konetta ja suuremmille sarjoille tehdään tarkastus konenäkölaitteella (AOI, Automated Optical Inspection).

Pienin ladottava komponentti: 0.4 x 0.2 mm (0.016” x 0.008”) (01005)

Suurin ladottava komponentti: 56 x 56 x 15 mm (2.20” x 2.20” x 0.59”), 140g

Maksimi levyn / aihion koko: n. 500mm x 500mm

Tarrantie 2-4, 08500 Lohja, FI | tel. +358 19 311 711 | fax. +358 19 335 434 | sales@mlb.fi