Contract Manufacturing

Piirilevyt – SMD ladonta

Suurin osa tuotteista suunnitellaan nykyisin SMD-komponenteilla ja koneellinen ladonta näytteleekin suurta roolia tuotannossamme. Käytössämme on kolme MyCronic ladontakonetta joista yksi on täysin automaattinen ladontalinja. Koneemme ovat monipuolisia, töiden vaihtaminen on joustavaa ja nopeaa. Juotosprosessina käytetään kahta Convection reflow -uunia ja Vapor phase -reflow uunia (höyryfaasi). Pastanpainoon käytössä on kaksi automaattista pastanpainokonetta. Linjalla työskentelee pitkän työkokemuksen omaavat SMD-operaattorit.

Pienin ladottava komponentti: 0.4 x 0.2 mm (0.016” x 0.008”) (01005)

Suurin ladottava komponentti: 56 x 56 x 15 mm (2.20” x 2.20” x 0.59”), 140g

Maksimi levyn / aihion koko: n. 500mm x 500mm

Ladontakoneet:
MyCronic MY100DX
MyCronic MY100LX
MyCronic MY12

Pastanpaino:
MyCronic MY500
DEK Horizon 03iX
Desen DSP 1008

Convection reflow -uunit:
Ersa Hotflow 2/14
HTS 0802

Vapor phase reflow -uuni:
IBL BLC609i

Tarrantie 2-4, 08500 Lohja, FI | tel. +358 19 311 711 | fax. +358 19 335 434 | sales@mlb.fi